日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施します（令和8年10月15日）
財務省は、米国時間2026年10月14日に日米両国が「戦略的投資イニシアティブ」の下で初の半導体事業として米国ニューヨーク州の半導体製造プロジェクトを実施することで一致したと発表した。事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）規模で2026年内に着工予定であり、設備増設により約210億ドルまで拡大する可能性がある。
全文
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令和8年10月15日 財務省 米国時間10月14日（水曜日）、日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施することで、日米両国で一致しました。 昨年9月に発表した「戦略的投資イニシアティブ」について、日米両国は、協議委員会の開催等を通じて、様々な調整を進めてきました。 その結果、同イニシアティブの下で初めての半導体事業として、米国ニューヨーク州における半導体製造プロジェクトを実施することで、日米両国で一致しました。同イニシアティブの下での事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）規模であり、2026年内に着工予定です。将来的に生産設備の増設により、約210億ドルまで拡大する可能性があります。 本プロジェクトは、自動車や産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなど幅広い分野において不可欠な成熟ノード半導体の製造能力を増強することで、半導体という経済安全保障上重要な戦略分野において、日米が協力して強靱なサプライチェーンを作り上げるものです。
§2
日本企業にとっては、関連設備・機器の供給等によるビジネスの拡大が見込まれます。例えば、東京エレクトロン株式会社、株式会社SCREENホールディングスが製造装置の供給に、東京応化工業株式会社が部素材の供給に、ルネサスエレクトロニクス株式会社が製品の購入に関心を示しています。また、サプライチェーンで部品等を供給する中小企業の利益にもつながることも期待されます。例えば、株式会社フジキン、株式会社草川精機が製造装置・部素材等の供給に関心を示しています。 本プロジェクトの早期かつ円滑な実施に向けて、日米間で引き続き緊密に連携してまいります。 問い合わせ先 財務省国際局開発政策課 03-3581-8033（内線2909） 財務省ホームページトップへ戻る